公司通過對流體橡膠點膠工藝的深入探索與工研究，規劃出了一套科學化、自動化和專業化的生產流程，全方位地研究和創新具有高技術、高品質的FIP點膠工藝，廣泛運用于通信基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業。
神風行點膠CIPG和FIPG工藝的區別-密封墊的工藝特點
在汽車制造業中，密封技術一直扮演著重要的角色。密封件的質量和性能直接關系著汽車的安全性、耐久性和可靠性。近年來，隨著技術的不斷進步，CIPG（涂膠內壓）點膠和fipg密封點膠密封圈作為一種革命性的密封技術，逐漸在汽車制造業中嶄露頭角。本文將探索CIPG密封點膠密封圈在汽車制造業的革命性應用，并討論其對汽車質量和制造效率的影響。
FIPG與CIPG墊圈產品被廣泛使用在汽車以及電子電氣部產品中，起到密封潤滑油、機油、水等各種化學品的作用。
當人們提到零部件的密封時，首先想到的便是FIP點膠加工"密封墊片"或者"O型圈"，這些傳統的密封產品一般是通過模具注射或模壓成型為密封件后，手工或者使用裝配機械組裝到工件上，通過壓縮達到FIP密封的效果。
電子元件對外界的干擾，稱為EMI(ElectromagneticInterference)；電磁波會與電子元件作用，產生干擾現象，稱為EMS（ElectromagneticSusceptibility）。例如，TV熒光屏上常見的“雪花”，便表示接受到的訊號干擾。出現這樣的問題可采用通訊結構件EMI點膠加工來解決問題。
光模塊發展迅速，現在市面用的最多的按照通訊速率可以分為10G，25G，40G，100G，400G等等，通信設備的發展，通信設備的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供強大的使用功能的同時，也導致了各種電磁波輻射問題，它們在工作中產生的各種電磁波需要經過處理才能通過相關的認證，所以FIP點膠加工起了非常關鍵的作用。
導電膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補.
隨著微電子技術的發展，集成電路復雜度不斷增加，這就要求半導體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來，為縮小電子產品的尺寸、降低生產成本，實現高精度的點膠控制性能已經成為工業進一步發展的需要，這就對點膠加工過程的高性能的控制要求變得越來越苛刻。
主營業務有FIP點膠加工（點膠工藝Form-In-Place,簡稱FIP，是以計算機操控自動化設備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電襯墊，以達到EMI屏蔽及密封效果）、手機殼點膠、流體橡膠“現場成型”點膠加工、電子電氣點膠、通訊產品點膠、導電膠、防水膠、導熱材料、有機硅材料、自動點膠設備、自動灌膠設備。
用FIP點膠加工技術可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產工藝，縮短了加工時間。此技術適用于傳統方法無法解決的屏蔽密封問題。已經在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業。